[环球时报综合报道]“日美将携手加强半导体人才培养抗衡中国”。日本共同社29日独家报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。共同社称，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，两国决定在人工智能和超级计算机等下一代技术方面，实现各自擅长领域的技术能力互补。由于半导体目前已成为所有产业不可缺少的存在，所以日美两国此次合作是为了在全球范围内“引领”半导体技术。

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　　尽管日美两国政府有意通过联合人才培养，来加强在半导体领域的优势地位，但日本舆论并不十分看好这样的合作模式。共同社援引日本电子信息技术产业协会的看法称，日本今后10年间需要3.5万名半导体人才，但相比半导体领域，优秀的数字人才更容易流向IT企业等，这种倾向在日美两国均较为突出。此外，也有观点认为，在上世纪80年代，日本半导体的研发和制造一度位居世界前列，但随后被美国恶意打压，并一蹶不振。如今，日美却联手培养半导体人才，着实令人感到荒诞。/p>