李强作部署，李希、刘金国应邀出席会议，有反腐信号

2024-06-22 23:26:43 | 来源：来源：澳洲幸运10官网平台

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　　共同社称，日美两国政府于今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。两国政府加强培养尖端半导体技术人才的合作，实际上也是基于“半导体合作基本原则”，而今后发挥核心作用的将是两国各自创设的研究机构。

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