中上协报告显示：上市公司日趋聚焦主业 研发投入持续增长

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　　[环球时报综合报道]“日美将携手加强半导体人才培养抗衡中国”。日本共同社29日独家报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。共同社称，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，两国决定在人工智能和超级计算机等下一代技术方面，实现各自擅长领域的技术能力互补。由于半导体目前已成为所有产业不可缺少的存在，所以日美两国此次合作是为了在全球范围内“引领”半导体技术。

　　中国航天技术专家黄志澄5日对《环球时报》记者表示，新年以来中外的一系列航天活动预示着2023年又将是一个令人瞩目的“航天大年”。美国今年的发射次数可能仍会比较高，甚至比2022年更高，其中SpaceX加速“星链”星座的建设是非常重要的一个因素。不过黄志澄认为，年度发射总次数不是最关键的，更重要的是要按照自身的节奏，稳扎稳打，不断增加中国发射入轨的有效载荷规模。（刘  扬）

　　

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