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2025-09-11 22:43:57 | 来源：来源：beat365亚洲版在线体育

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　　报道称，目前，日美两国政府正在协调明年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。共同社分析称，目前较为可行的方案是，双方向拥有高技术能力的研究机构或企业互派研究人员和学生。

　　从这一层面而论，“禁”与“放”不仅是一次对地方治理能力的小考，也是对民众关切的及时回应，还是关于如何保护和弘扬民族文化的一个极有社会价值的议题。

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