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　　彭博社本月15日就曾援引知情人士消息预告，美国上述三大芯片巨头CEO将前往华盛顿与美政府官员和议员举行会谈，游说拜登放弃出台新的对华芯片出口限制。去年10月，美国政府颁布全面限制措施，旨在遏制中国芯片行业发展。据报道，这一措施预计会在今年7月底前进一步扩大。美国芯片企业英伟达首席财务官科莱特·克雷斯6月底出席一场投资会议时表示，美国限制人工智能芯片对华出口“将令美国这一行业永久丧失机会”。黄仁勋日前接受采访时也表示，中国市场不可代替，退出中国市场不是一种可行选项。

　　据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

　　

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