中证协：科创板、创业板去年首发上市家数占全年IPO家数的75.68%

2025-09-11 21:11:51 | 来源：来源：98娱乐彩票网软件下载

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　　报道称，距美国《芯片与科学法案》出台已有一年多时间，拜登政府21日提出国家先进封装制造计划，准备为此投入30亿美元，这将是该法案的首个研发投资项目。根据英特尔的数据，如今美国仅占全球封装产能的3%。英特尔希望在未来将封装打造为核心环节之一，以提升自身竞争力。

　　11月中旬以来，李庆霜以中国贸促会党组成员的身份访问日本，出席大阪世博会第一次国际参展方会议，并在陕西西安参加了“一带一路”共建国家（地区）商事法律合作论坛等活动。

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